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欧博私网2021欧洲杯纪录片_【硬件资讯】火速辟谣!Meteor Lake桌面端仅仅乌龙?实为部分“类桌面端”建树用芯片,本色依旧转移端!

发布日期:2025-03-22 02:43    点击次数:110

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新 闻① : 英特尔清醒“Meteor Lake 将推桌面端”听说:用于一体机等,仍是转移处理器

9 月 27 日音讯,上周末,一条联系 Meteor Lake 处理器将登陆桌面端 的音讯引来不少东谈主存眷,可是据 ComputerBase 屡次研究后发现,英特尔高管的说法存在误导。

笔据英特尔的官方修起,Meteor Lake 主若是一款条记本电脑居品。Meteor Lake 是一种节能架构,将为转移和桌面遐想提供支柱,包括一体机(AIO)等桌面外形尺寸。

也就是说,英特尔高管仅仅称会来到桌面电脑上,没说是不是桌面版块处理器,IT之家小伙伴不错放低期待了。

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ComputerBase 示意,笔据此前的爆料,英特尔照实有过 Meteor Lake-S 的样本和早期标的,其内核高达 6P+16E,功率可达 125W,不外已在客岁取消了这一居品线野心。

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英特尔在 9 月 20 日的创新行径上公布了最新的 Meteor Lake 处理器,并崇拜先容了 Meteor Lake 的一系列新特色,举例集成 NPU,领有 AI 电源处理系统,续航提高 15%,而且它具备分手式模块架构,初次遴荐 Intel 4 工艺。

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本年 6 月,英特尔告示酷睿品牌的首要升级焕新,将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿 Ultra,以及针对主流级居品的英特尔酷睿处理器品牌。英特尔示意,行将推出的 Meteor Lake 处理器是转换性的一代居品,自该居品起,品牌将启用全新的定名式样。

英特尔示意,成绩于先进的 Foveros 3D 封装技巧,Meteor Lake 遴荐了分手式模块架构,将悉数这个词处理器分为策画模块、IO 模块、SoC 模块、图形模块的功能分区,带来英特尔客户端 SoC 40 年来的转换性架构转动。

该处理器遴荐了由性能核(Redwood Cove)和能效核(Crestmont)以及低功耗能效核组成的 3D 高性能搀杂架构,英特尔示意终深刻 PC 处理器史上出色的能耗比,并初次将神经汇注处理单位(NPU)集成到 PC 处理器中,加速东谈主工智能的普及。

原文贯穿:https://m.ithome.com/html/721931.htm

这个辟谣速率超等快啊!昨天咱们刚刚报谈了Meteor Lake桌面端的音讯,但现时看来,这个音讯应该是不正确的。Intel的本意是Meteor Lake架构也将会足下在“桌面尺寸建树”上,这个范畴就很大了,近些年火爆的mini主机、NUC、一体机致使是NAS这种建树皆不错算是“桌面尺寸建树”。这么说来,买条记本装台式机机箱里也算是“桌面尺寸建树”,Intel并莫得阐发会为这类建树提供Meteor Lake-S这个桌面端的架构,很可能如故会沿用转移端芯片,概况特化小数各异出来,但应该不会有真确的桌面端Meteor Lake了。

差不多同一时间,俄罗斯总统新闻秘书佩斯科夫也表示,乌克兰军队的努力没有取得计划中的效果,“北约国家向乌克兰政府转移的数十亿美元军事援助,实际上是在被低效且漫无目的地使用”,这就是乌克兰政府基辅开展“绝望行动”的原因,诸如对莫斯科进行的无人机袭击。

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在乌军风暴阴影巡航导弹突击克里米亚到赫尔松州铁路大桥的时候。俄罗斯赫尔松州俄控区州长弗拉基米尔·萨尔多表示,俄军拦截了所有来袭导弹,没有一枚乌军导弹命中大桥。

新 闻 ②: Emerald Rapids将于12月上市,英特尔展示288中枢的Sierra Forest

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英特尔在好意思国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,先容了其新版至强(Xeon)处理器阶梯图。英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)示意,东谈主工智能(AI)代表着新时期的到来,正在催生群众增长的新时期,其中算力起着更为垂危的作用,让悉数东谈主迎来更好意思好的翌日。

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据Wccftech 报谈 ,英特尔代号“Emerald Rapids”的第五代至强可扩张处理器将会在本年12月14日上市,兼容现存的Eagle Stream平台。其依然遴荐Intel 7工艺,使用Raptor Cove架构中枢,预测会有5%到10%的IPC提高,中枢数目加多至64个,配备320MB的L3缓存和128MB的L2缓存。

翌日至强系列处理器将分为P-Core和E-Core两个系列居品线,前者就是之前传统的至强系列,后者是新加多的能效架构,将提供更好的电源效果。来岁英特尔的P-Core系列居品线还将带来代号为“Granite Rapids”的第六代至强可扩张处理器,改用Intel 3工艺制造,使用Redwood Cove架构中枢。E-Core系列的初代居品等于Sierra Forest,通常遴荐Intel 3工艺制造,将于2024年上半年上市。此次英特尔还告示了会有新款Sierra Forest芯片,领有288个中枢。

Granite Rapids和Sierra Forest分享计划的举座遐想,前者不错在中介层的中间位置放手1到3个策画模块,另外还有两个I/O模块。此次公布的Sierra Forest在中介层的中间位置放手了2个策画模块,以达288个中枢。到了2025年,英特尔还会带来第二代E-Core系列居品Clearwater Forest,遴荐Intel 18A工艺制造,将配备更多的中枢。Granite Rapids、Sierra Forest和Clearwater Forest皆将兼容新的Birch Stream平台,提供LGA 7529和LGA 4710两种插座。

英特尔还告示了其数据中心和东谈主工智能居品组合,其中包括了Gaudi2/3加速器、第四/五代至强可扩张处理器、以及Granite Rapids/Sierra Forest及翌日的至强处理器。

原文贯穿:https://www.expreview.com/90165.html

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补充一些之前错过的新闻,天然在民用耗尽级居品的中枢数大战上,Intel到手凭借大小核这种技巧到手,但这种技巧Intel昭彰还没准备好带到更高端的商用居品上,在之前中枢数远远过期于EPYC。而现时,Intel仍是到手将小中枢足下在Xeon系列了,天然不是搀杂架构,但是纯小核依旧带来了深广的中枢数提高。来岁,Intel将有望带来新款Sierra Forest居品,由288个小中枢组成,这要比AMD那儿的128核Zen4c进步一倍不啻。不外,Intel这边的大小核性能差距如故存在的,AMD责称大小两种中枢架构有计划的IPC性能,且支柱超线程,不知谈最终这场中枢大战中的性能桂冠会属于谁。

新 闻 ③ : 英特尔阐发2024-2025年客户端CPU声势,Arrow/Lunar/Panther Lake接踵亮相

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英特尔在好意思国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上,阐发了首款遴荐Intel 4工艺的Meteor Lake处理器将会在本年12月14日上市。同期英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在创新主题演讲中,还先容了翌日两年的客户端处理器阶梯图。

下一代的Arrow Lake将障翳桌面和转移平台,主要侧重于提供更高的功率和性能,遴荐了与Meteor Lake计划的遐想要道,不外会改用更新的Intel 20A工艺制造。据TomsHardware 报谈 ,帕特-基尔辛格展示了遴荐Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆,这一定经过上是对往时联系改用台积电N3工艺坏话的修起。

笔据IDM 2.0策略,英特尔标的在四年内终了五个制程节点,而Intel 20A处于标的中的第四个节点,将引入RibbonFET和PowerVia两大抵制性技巧。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的终了,将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技巧加速了晶体管开关速率,同期终了与多鳍结构计划的开动电流,但占用的空间更小。PowerVia是英特尔罕见的、业界首个后面电能传输汇注,通过摒除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Lunar Lake是英特尔下一代低功耗架构,进一步提高东谈主工智能加速效果,并对Meteor Lake和Arrow Lake的多芯片遐想作念了校正,标的在面向转移平台的酷睿Ultra第2代处理器Arrow Lake之后发布。Lunar Lake将遴荐Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core,全新的微架构将提供抵制性的每瓦性能上风,同期会遴荐Intel 18A工艺制造,绚丽着该技巧的初次贸易足下。

Panther Lake标的最早于2024年第一季度试产,将遴荐Cougar Cove架构的P-Core,以Intel 18A工艺制造。Panther Lake将在2025年发售,出现时桌面和转移平台,其中在桌面平台与Arrow Lake一样遴荐LGA 1851插座。

原文贯穿: https://www.expreview.com/90158.html

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之前传言的Meteor Lake-S一度令咱们怀疑Arrow Lake还能否按期而至,现时看来应该莫得问题了,Meteor Lake不会挤掉Arrow Lake的位置。Intel也公布了自家耗尽级居品的架构阶梯图,2024-2025年间将妥贴发布Arrow Lake、Luna Laker和Panther Lake,何况完全是新工艺。之前咱们也吐槽过Intel 7叠了太多代,皆快成10nm++++了,这下获胜连更20A、18A两种先进工艺,应该是告别挤牙膏了。不外这两年三代架构?Intel要加速更新速率?如故会有某款架构是转移端尝鲜?亦概况Ultra系列翌日架构将当先无为酷睿?这就要等真确发布才知谈了。

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